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高密度多层互连
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高密度多层互连
PCB
半导体
PCB
半导体
IC载板/类载板
软板/软硬结合板
高密度多层互连
高多层
阻焊
FD12
应用领域:软板(FPC)、软硬结合板、HDI、
适用制程:内、外层
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技术特点
多拼板功能
高解析、高智能化
分区对位
高精度、高对准
多种涨缩对位模式
兼容超大尺寸
设备参数
最小线宽/距:12/12μm
产能:540面/小时@拼板
最大板尺寸:24.8"*28.8"
对位精度:±10μm
层间对位精度:20μm
线宽均匀性:±10%
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以先进的技术
高质量的产品和服务为半导体提供核心驱动力
影速装备徐州
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