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IC载板/类载板
软板/软硬结合板
高密度多层互连
高多层
阻焊
MT5(W)
应用领域:阻焊
适用制程:硬板阻焊、软板阻焊
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技术特点
高产能、高良率
一次曝光成像
分区对位
高精度、高对准
多种涨缩对位模式
支持二拼、四拼
设备参数
最小开窗:100μm
最小焊桥:50μm
对位精度:±12μm
产能:5面/分钟
最大板尺寸:24.8"*28.8"
能量均匀性:≥95%
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